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英文
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和訳
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1
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Mercury in compact fluorescent lamps not exceeding 5 mg
per lamp. |
ランプ1 本当たり5mg を超えない範囲の小型蛍光灯に含まれる水銀, |
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2
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Mercury in straight fluorescent lamps for general
purposes not exceeding:
- halophosphate 10 mg
- triphosphate with normal
lifetime 5 mg
- triphosphate with long lifetime 8 mg. |
一般目的用の直管蛍光灯に含まれる以下のものを超えない水銀
−ハロゲン化リン酸塩
10mg
−通常耐久性蛍光灯中の三リン酸塩 5mg
−長期耐久性蛍光灯中の三リン酸塩 8mg |
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3
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Mercury in straight fluorescent lamps for special
purposes. |
特別な目的用の直管蛍光灯に含まれる水銀 |
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4
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Mercury in other lamps not specifically mentioned in
this Annex. |
本付属書に特に定められていないその他のランプに含まれる水銀 |
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5
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Lead in glass of cathode ray tubes, electronic
components and fluorescent tubes. |
陰極線管、電子部品および蛍光管のガラスの中に含まれる鉛 |
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6
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Lead as an alloying element in steel containing up to
0,35 % lead by weight, aluminium containing up to 0,4 % lead by weight and as a
copper alloy containing up to 4 % lead by weight. |
合金成分として、鋼材に含まれる0.35wt%までの鉛、アルミ材に含まれる0.4wt%までの鉛、および銅合金の4wt%までの鉛 |
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7
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- Lead in high melting temperature type solders (i.e.
lead-based alloys containing 85 % by weight or more lead),
- lead in solders
for servers, storage and storage array systems, network infrastructure equipment
for switching, signalling, transmission as well as network management for
telecommunications,
- le-lead in electronic ceramic parts (e.g.
piezoelectronic devices). |
−高融点はんだに含まれる鉛（すなわち鉛含有率が85%を超える錫／鉛はんだ合金）
−サーバー、ストレージおよびストレージ・アレイ・システム、スイッチ／信号／電送用ネットワーク・インフラストラクチャー装置および通信管理ネットワークに使われるはんだに含まれる鉛
−電子セラミック部品に含まれる鉛（例、ピエゾエレクトロニック・デバイス） |
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8
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Cadmium and its compounds in electrical contacts and
cadmium plating except for applications banned under Directive 91/338/EEC (1)
amending Directive 76/769/EEC (2) relating to restrictions on the marketing and
use of certain dangerous substances and preparations. |
危険物質および調剤の上市と使用の制限に関する指令76/769/EEC の改正指令91/338/EEC
に基づき禁止された用途を除く電気接点中のカドミウムおよびその化合物とカドミウム表面処理 |
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9
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Hexavalent chromium as an anti-corrosion of the carbon
steel cooling system in absorption refrigerators. |
吸収型冷蔵庫中のカーボン・スチール冷却システムの防錆用としての六価クロム |
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9a
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DecaBDE in polymeric applications
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ポリマー用途中のDeca-BDE (注１) |
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9b
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Lead in lead-bronze bearing shells and bushes
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鉛青銅ベアリングシェル及びブッシュ中の鉛 |
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11
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Lead used in compliant pin connector systems.
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コンプライアントピンコネクタシステム中の鉛 |
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12
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Lead as a coating material for the thermal conduction
module c-ring. |
熱伝導モジュールCリングのコーティング材に使われる鉛 |
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13
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Lead and cadmium in optical and filter glass. |
光学・フィルターガラス中の鉛とカジミウム |
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14
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Lead in solders consisting of more than two elements
for the connection between the pins and the package of microprocessors with a
lead content of more than 80 % and less than 85 % by weight. |
マイクロプロセッサーのピンとパッケージの結合用で2種以上の成分を含有するはんだ中の鉛で、鉛含有量が80%以上85%以下のもの |
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15
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Lead in solders to complete a viable electrical
connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip
Chip packages.’ |
ICフリップチップパッケージ内の半導体ダイとキャリアの電気結合用に使われるはんだ中の鉛 |
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16
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Lead in linear incandescent lamps with silicate coated
tubes. |
ケイ酸塩 (silicate) がコーティングされたバルブを有する直線状白熱電球の鉛 |
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17
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Lead halide as radiant agent in High Intensity
Discharge (HID) lamps used for professional reprography applications. |
プロフェッショナルむけ複写用途に使用される高輝度放電（HIDランプ中の放射媒体としてのハロゲン化合鉛 |
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18
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Lead as activator in the fluorescent powder (1 % lead
by weight or less) of discharge lamps when used as sun tanning lamps containing
phosphors such as BSP (BaSi2O5:Pb) as well as when used as speciality lamps for
diazo-printing reprography, lithography, insect traps, photochemical and curing
processes containing phosphors such as SMS ((Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb). |
BSP(BaSi2O5:Pb)
などの蛍光体を含む日焼け用ランプとして、およびSMS((Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb)などの蛍光体を含む、ジアゾ印刷複写、リソグラフィ、捕虫器、光化学、硬化処理用の専用ランプとして使用される放電ランプの蛍光体粉の賦活剤としての鉛(重量比1%以下の鉛) |
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19
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Lead with PbBiSn-Hg and PbInSn-Hg in specific
compositions as main amalgam and with PbSn-Hg as auxiliary amalgam in very
compact Energy Saving Lamps (ESL). |
非常にコンパクトな省エネルギランプ（ESL）の中にある主要合金としての特定化学組成の中の鉛・ビズマス・スズ―水銀・鉛・インジウム・スズ―水銀または補助合金としての鉛・スズ―水銀を伴う鉛 |
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20
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Lead oxide in glass used for bonding front and rear
substrates of flat fluorescent lamps used for Liquid Crystal Displays
(LCD).’ |
液晶ディスプレイ（LCD）に使用されるフラット蛍光ランプの接着前面部と後部基板に使用されるガラスの中の酸化塩
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21
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Lead and cadmium in printing inks for the application
of enamels on borosilicate glass. |
ホウケイ酸ガラス用の印刷インクの鉛とカドミウム |
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22
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Lead as impurity in RIG (rare earth iron garnet)
Faraday rotators used for fibre optic communications systems. |
光ファイバー通信に用いられるRIG(希土類ガーネット)ファラデー回転子中の不純物としての鉛 |
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23
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Lead in finishes of fine pitch components other than
connectors with a pitch of 0.65 mm or less with NiFe lead frames and lead in
finishes of fine pitch components other than connectors with a pitch of 0.65 mm
or less with copper lead frames. |
0.65mm以下のピッチの.NiFeリードフレームのコネクター以外のファインピッチ部品の最終処理中の鉛、および、0.65mm以下のピッチのCuリードフレームのコネクター以外のファインピッチ部品の最終処理中の鉛 |
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24
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Lead in solders for the soldering to machined through
hole discoidal and planar array ceramic multilayer capacitors. |
セラミック多層コンデンサの円形で平面配置の機械加工のスルーホールのはんだ付けのためのはんだ中の鉛 |
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25
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Lead oxide in plasma display panels (PDP) and surface
conduction electron emitter displays (SED) used in structural elements; notably
in the front and rear glass dielectric layer, the bus electrode, the black
stripe, the address electrode, the barrier ribs, the seal frit and frit ring as
well as in print pastes |
構造素子に用いられる、特に前面および裏面ガラス誘電体層、バス電極、アドレス電極、バリアーリブ、シールフリットおよびフリットリング中の、およびプリントペースト中の、プラズマディスプレイ（PDP)および表面電界ディスプレイ（SED)中の酸化鉛 |
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26
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Lead oxide in the glass envelope of Black Light Blue
(BLB) lamps. |
ブラックライトブルー（BLB）ランプのガラス筐体中の酸化鉛 |
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27
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Lead alloys as solder for transducers used in
high-powered (designated to operate for several hours at acoustic power levels
of 125 dB SPL and above) loudspeakers.’ |
音響出力レベル125 dB
SPL以上で数時間使用に設計された高出力拡声器の用いられるトランスデューサー用のはんだ中の鉛合金 |
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28
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Hexavalent chromium in corrosion preventive coatings of
unpainted metal sheetings and fasteners used for corrosion protection and
Electromagnetic Interference Shielding in equipment falling under category three
of Directive 2002/96/EC (IT and telecommunications equipment). Exemption granted
until 1 July 2007. |
無塗装金属板およびファスナーの腐食防止用途の６価クロム防食剤、およびDirective
2002/96/ECのカテゴリー３の製品（ITおよび通信設備）内の電磁気インタフェースシールドに含まれる６価クロムを2007年７月１日まで除外を認める(注2) |
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29
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Lead bound in crystal glass as defined in Annex I
(Categories 1, 2, 3 and 4) of Council Directive 69/493/EEC (*) |
理事会指令69/493/EECの附属書I（カテゴリー１、２、３および４）定義されたクリスタルガラス中の酸化鉛（Lead
bound） |
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30
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Cadmium alloys as electrical/mechanical solder joints
to electrical conducers located directly on the voice coil in transducers used
in high-powered loudspeaker with sound pressure levels of 100 dB (A) and
more |
100dB以上の音声出力のハイパワーラウドスピーカーに使用されるトランスデューサー中のボイスコイルに直接電気的に設置されるコンデューサーをジョイントするための電気的および機械的はんだとしてのカドミウム合金 |
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31
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Lead in soldering materials in mercury free flat
fluorescent lamps (which e.g. are used for liquid crystal displays , design or
industrial lighting ) |
水銀フリーの直蛍光灯中の溶接材に含まれる鉛
(液晶ディスプレイや設計または産業用証明に使用されている。) |
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32
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Lead oxide in seal frit making windows assemblies for
Argon and Krypton laser tubes ) |
アルゴンおよびとクリブトン管のウィンドウアッセンブリを形成するシールフリット中の酸化鉛 |
